国产晶圆代工厂，开出多少产能？

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速。

本文将探讨中国晶圆代工产能的现状及发展趋势。

前三季度，晶圆代工双雄产能

2023年Q1，中芯国际的月产能为73.225万片8英寸约当晶圆，产能利用率为68.1%，季度销售晶圆数量为125.17万片。按照产品尺寸分类，Q1中芯国际8英寸晶圆占晶圆业务收入的28.1%，12英寸占晶圆业务收入的71.9%。

Q2，中芯国际的月产能为75.425万片8英寸约当晶圆，产能利用率为78.3%，季度销售晶圆数量为140.3万片。按照产品尺寸分类，Q2中芯国际8英寸晶圆占晶圆业务收入的25.3%，12英寸晶圆占晶圆业务收入的74.7%。

Q3，中芯国际的月产能为79.575万片8英寸约当晶圆，产能利用率为77.1%，季度销售晶圆数量为153.68万片。按照产品尺寸分类，Q3中芯国际8英寸晶圆占晶圆业务收入的26%，12英寸晶圆占业务收入的74%。

2023年前三个季度，中芯国际的合计晶圆出货量为419.15万片8英寸约当晶圆。8英寸晶圆占晶圆业务收入的平均数为26.47%，12英寸晶圆占晶圆业务收入的平均数为73.53%。

再看华虹。2023年前三个季度，华虹的月产能分别为32.4、34.7和35.8万片，产能利用率分别为103.5%、102.7%和86.8%，季度销售晶圆数量分别为103.6、107.4和107.7万片。

按照产品尺寸分类，Q1华虹12英寸产能为6.5万片/月，8英寸产能利用率107.1%，12英寸产能利用率99.0%。

Q2，来自8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为3.612亿美元及2.701亿美元，分别占比57.2%和42.8%。8英寸晶圆产能利用率高达112.0%，12英寸晶圆产能利用率也高达92.9%。

Q3，8英寸产能17.8万片、12英寸产能8万片。8英寸产能利用率为95.3%，12英寸产能利用率为78.4%，总体产能利用率环比、同比均下降。

2023年前三个季度，华虹的合计晶圆出货量为318.7万片8英寸约当晶圆。

2021年，中芯国际的晶圆月产能为62.1万片约当8英寸晶圆，2022年公司晶圆月产能为71.4万片，2023年前三个季度晶圆月产能约为76.1万片。2021年华虹的晶圆月产能为31.3万片约当8英寸晶圆，2022年公司晶圆月产能为32.4万片，2023年前三个季度晶圆月产能约为34.3万片。连续三年来，两家晶圆代工公司的月产能都呈增长态势。

除此之外，中国的第三大晶圆代工厂晶合集成也在铆足力气加快生产。晶合集成近期接受投资者调研时称，公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能。2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

接下来看一下中国晶圆厂建设现状

中国晶圆厂建设现状

据TrendForce统计，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家，另外还有22家晶圆厂在建(12 英寸晶圆厂 15 座，8 英寸晶圆厂 8 座)。

12英寸晶圆产能建设

据统计，中国目前运营着40座12英寸晶圆厂，其中包括在建的12英寸固定产能晶圆厂15座，当下的晶圆月产能总计约113.9万片。

目前，先进制程的研发和生产主要集中于12英寸上，受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆需求量快速上升，逐渐成为行业主流。另外，从成本角度，生产12英寸晶圆的成本比生产8英寸晶圆高出约50%。然而，12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的成本降低了约30%。随着制造工艺的改进和良率的提高，预计未来12英寸晶圆的成本将进一步下降。

可以看到，行业趋势正在促使设备厂商将业务重心倾向12英寸。中国也在12英寸晶圆领域迅速扩张。除了建成和在建的40座12英寸晶圆厂，中国市场上还有9座正在计划中。统计中的49座晶圆厂的规划产能总计417.3万片/月。

中国的晶圆厂也将12英寸作为公司的销售主力，即使今年晶圆代工双雄均出现业绩承压现象，但并未阻挡它们扩建产能的步伐。

今年Q3，中芯国际资本支出环比增长约26%至153.10亿元，并将今年全年资本开支上调到75亿美元左右，同比提升约18%。根据中芯国际2022年半年报，该公司资本开支主要用于产能扩充和新厂基建。资本开支的大幅上调，意味着中芯国际未来产能将进一步提高。

与此同时，华虹公司也在致力于提升整体产能。今年9月，华虹公司使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元，主要用于华虹宏力向华虹制造项目的实施主体华虹半导体制造有限公司增资，其余将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。

该公司表示，无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸生产线月产能增加到35.8万片。与此同时，华虹公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中。

足以见得，12英寸晶圆厂在代工领域地位非同一般。国际半导体产业协会预计，到2026年，全球12英寸晶圆月产能将达到960万片，创下历史新高。其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%，中国大陆也将自2022年的22%，提升至25%。

8英寸快速发展

8英寸晶圆多被认为是成熟落后的芯片，主要用于制造60nm及以上的芯片。尽管相对于12英寸晶圆来说，8英寸晶圆的制造工艺相对不那么先进，但它仍然在半导体产业中扮演着重要的角色，比如功率器件、电源管理芯片、CMOS图像传感器、MEMS传感器、RF收发器、滤波器，PA、ADC、DAC等，大都在8英寸晶圆产线投产。

下表为中国大陆的8英寸晶圆产能建设情况。

据统计，中国目前运营着22座8英寸晶圆代工厂，其中包括在建的8英寸晶圆代工厂7座，总计月产能约为104.1万片。

作为全球8英寸晶圆产能占比最高的地区之一，中国大陆的8英寸晶圆制造工艺在全球半导体产业中具有重要地位。尽管相对于一些发达国家来说，中国大陆的8英寸晶圆制造工艺相对不那么先进，但其产能优势十分明显。

根据SEMI的数据，中国在8英寸硅片方面保持着快速发展。预计到2026年，中国8英寸硅片市场占有率将提升至22%，月产能将达到170万片，位居全球*。到2025年底，华虹、思恩、思兰、阳东微电子、GTA半导体、中芯国际、中科、中科、华中、华德、易基等公司预计将新建9座8英寸晶圆厂。

从这些数据可以看出，中国大陆在全球8英寸晶圆产能方面表现突出。到2024年底，中国大陆的目标是建立32座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。

最后看6英寸晶圆产能的建设情况。

6英寸晶圆厂超500家，价格优势不复

统计数据显示，中国目前运营的6英寸晶圆厂有四座，从当前产能上看，基本将近满产，且没有在建及计划的新增产能。

目前大陆能够制造6英寸晶圆的厂商超过500家，技术门槛已相对较低，价格优势不复。且现下市场中，原本使用6英寸晶圆的下游应用，也已逐渐被8英寸晶圆覆盖。

从通用芯片生产的角度看，6英寸晶圆属于“落后工艺”产能，而且掺杂了不少以备不时之需的二手设备生产线，相对来说，6英寸生产线利用率相对也较低。因此已经有不少6英寸硅晶圆产线向第三代半导体方向迁移。

又将迎来产能过剩？

近期，从全球市场来看，晶圆代工成熟制程价格迎来了疫情后的新低点，对相关企业的毛利率和盈利走势产生了影响。

据悉，联电、世界先进及力积电等公司为提高产能利用率，纷纷大幅降低明年*季度的晶圆代工报价，降价幅度甚至达到了两位数百分比。关于降价传闻，联电回应称，8英寸晶圆代工确实会有明显降幅，12英寸则没有调整。联电预计，四季度季产能利用率恐将由上季的67%降为60%—63%，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的35.9%下滑到31%—33%。

力积电方面也透露，为维持竞争力，公司已对客户降价约4%至5%。

集邦咨询近日公布的预测数据也显示，四季度面临压力:自2022年以来，8英寸晶圆代工的产能利用率持续下滑，预计到2023年四季度将是一个*点，包括台积电在内的大多数厂商的8英寸晶圆代工产能利用率都将跌破了60%，仅华虹维持在了比较高的78%的水平，中芯国际也有65%。

中芯国际在业绩会上表示，“从全球来看，晶圆整体需求没有产能扩建得快，应该会产能过剩，需要很多时间慢慢消化。”

那么对于中国市场来说，是否同样面临着库存难以复位，产能持续供过于求的困境？

中芯国际CEO赵海军表示，“从像中国、美国这样单独的大市场来看，如果要满足本土整机、整车等系统要求，本地的产能是不够的。”

根据中芯国际2023年Q3财报显示，按照各地区的营收贡献占比划分，中芯国际在2023年来自中国区的营收占比高达84.0%；美国区的占比为12.9%，欧亚区占比为3.1%。华虹2023年Q3财报显示，公司来自中国区的营收占比为77.5%，北美地区的占比为8.6%，欧洲地区的占比6.9%，亚洲地区占比6.1%，日本地区占比0.9%。

中芯国际表示，对新增的产能消化很有信心。公司建设的产能都有跟客户事先做过沟通，客户也有战略性合作意向，所以对建设的产能信心比较高，未来还是有客户的需求和订单的。

但公司管理层还是这样定调整个市场:“展望来年，我们看到市场已趋于稳定，对成熟代工的需求会由于库存下降而增长，但没有大幅成长的动力和亮点，仍需等待全世界宏观经济的复苏。我们认为这是来年的一个基本盘。”

关于晶圆代工市场何时迎来整体回暖还要看两方面，一方面就是以手机为代表的消费电子复苏，因为手机相关应用可带动8英寸需求回升，这一信号在上一季度已然释放，Canalys预计智能手机和PC将在2024年实现温和增长，消费电子暖流持续有望带动产业链备货。另一方面就是AI相关需求的带动，AI推动面向高端制程的12英寸新增产能保持高利用率水平。

展望第四季度，中芯国际预计四季度将维持中规中矩态势，销售收入环比略有增长，约1%—3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%—18%之间。华虹半导体预计2023年第四季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间，环比小幅下降；预计毛利率约在2%至5%之间。

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