预计代工产能将持续紧张尤其是8英寸工厂汽车芯片短缺将持续到明年

代工厂成熟的制造工艺持续满载，导致MCU，滤波器，面板驱动芯片，功率器件/电源管理芯片，时序控制器，传感器，无源元件等产品日益短缺而半导体原材料和关键元器件的供应也受到了影响，导致上游晶圆厂业绩上升，中游芯片和模组厂商压力急剧增大，下游终端设备和汽车出货量有限的产业链越来越胖越来越瘦的奇怪局面

中国台湾省媒体中央社报道称，SEMI台湾省产业研究总监余指出，无论是成熟工艺还是先进工艺都处于产能短缺状态，而汽车芯片包括MCU，CIS，电源管理芯片，触控IC等大部分是由8英寸成熟工艺生产的，这种工艺仍然供不应求预计代工产能将持续紧张，尤其是8英寸工厂，汽车芯片短缺将持续到明年TCON，TDDI，高端MCU等大多采用12英寸65纳米，40纳米，28纳米等成熟工艺，5G手机和基站，服务器和数据中心所需的高性能计算和AIoT等应用推动了对高端处理器和SoCs的需求，也挤占了12英寸的产能

EMS厂商和终端系统厂商表示，TCON，MCU，电源管理芯片和面板驱动芯片的供应仍存在挑战由于部分关键零部件短缺，预计下半年零部件价格将呈现通胀趋势此外，马来西亚，越南等地的疫情也在不断变化，这也极大地影响了短缺情况如果今年年底零部件供应能放缓，也要警惕长料短料的问题，这会导致废品率上升

在长期芯片短缺的情况下，全球产业受到了深刻的影响，增加半导体制造产能的想法得到了包括辛格，戴尔在内的产业链公司的认可，他们强调半导体产业需要更多的产能，尽管目前的产能持续受限，尤其是中间工艺和大部分8英寸产品受到了深刻的影响但12英寸先进工艺的价格足以支撑新建工厂的初期成本，但8英寸和12英寸成熟工艺在新建工厂时会出现亏损，使得行业的投资热情较低，产能的有限增加加剧了半导体供应链的短缺

在封装测试方面，很多供应链厂商都指出面板驱动芯片供应不畅，短期晶圆供应紧张，以及布线封装，IC载板，引线框架，环氧树脂成型材料等的供应在后期的包装和检测也是非常严密的

在设备方面，芯片的短缺也导致半导体加工设备的短缺据韩媒The Elec报道，截至7月，ASML ArF光刻设备交付时间延长至24个月，I—line扫描仪和EUV设备交付时间也延长至18个月，8英寸晶圆设备交付时间延长至13—14个月

俞表示，半导体原材料和硅片，光刻胶，湿法化学工艺等关键元器件的短缺也可能影响全球半导体市场的增长趋势，半导体设备的延期交货可能影响晶圆厂的资本支出计划。

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