大鱼半导体完成近亿元的Pre—A轮融资

最近几天，大鱼半导体完成近亿元的 Pre—A 轮融资本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码所融资金将主要用于 U1，U2 芯片产品优化投入，市场端团队扩充以及渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级 AIoT 领域的市场份额

大鱼半导体成立于 2019 年，分拆于小米松果，历经了手机 SoC 芯片的技术积累，市场验证及团队锤炼，现在将全面聚焦 AI 和 IoT 的新赛道大鱼半导体的核心团队成员来自小米，摩托，爱立信，AMD，三星等业内知名企业

其官网显示，大鱼半导体是全球少数几家同时具备 SoC 设计，系统软件研发，Modem 通信技术研发，软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的企业。

目前，大鱼半导体已先后推出 U1，U2 两款 AIoT 产品及其解决方案U1 为内置 GPS 的 NB—IoT 双模芯片，U2 为近期发布的消费级超低功耗 TWS 耳机音频芯片

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