TSMC珠南工厂正进入试生产阶段据聚衡

日前，据聚衡TSMC珠南工厂正进入试生产阶段由于年底是预算核销的旺季，业内看好万润，云信等设备厂将在四季度进入收入确认高峰期

报告称，由于TSMC珠南工厂的面积超过了现有四家先进包装工厂的总面积，所需设备相当可观，尤其是先进制造工艺不断推进时，线宽趋于越来越细，对机器的要求越来越高，制造工艺复杂，导致设备要求增加。

除了清洁设备，蚀刻设备和除胶设备之外，伴随着TSMC加强先进的包装布局，点胶机和散热粘合机等包装设备也迎来了升级机会此外，为了缩短先进封装产品的上市时间，提高产能和良率，TSMC正积极引入自动化系统，打造全自动化智能工厂，相关供应商如李梦，骏豪等也从中受益

报告还指出，TSMC宣布了一项为期三年的巨额投资计划，这意味着终端客户已经给了TSMC未来三年的产品规划此外，伴随着先进封装趋势的确立，未来2D封装的客户将向2.5D迁移，2.5D的客户也将向3D迁移，这将推高整体市场规模，增加对设备的需求此外，考虑到供应链的本地化，未来将有利于台湾工厂的运营

今年上半年，TSMC宣布将在未来三年投资1000亿美元增加芯片产能，以满足市场对新技术日益增长的需求。

TSMC原本计划今年投资创纪录的280亿美元资本支出但在缺芯趋势下，产能增加需求明显TSMC承诺与各行各业的客户合作，以克服对芯片激增的需求

TSMC在回应当地媒体报道的一份声明中表示:TSMC预计在未来三年投资1000亿美元增加产能，以支持先进半导体技术的生产和研发TSMC正与客户密切合作，以可持续的方式满足他们的需求

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