为了加强与大型代工客户在封装领域的合作三星电子DS部门于6月中旬成立了半导体封装工作组

据居恒说三星电子已经开始考虑增加对半导体封装业务的投资，并正在评估一项投资计划，该计划可能会扩大韩国天安工厂的生产

报道指出，三星电子目前的半导体封装产能主要是韩国忠清南道的文洋和天安，在苏州也有半导体封装厂和R&D中心目前，三星可能会租用其子公司三星显示天安工厂的空间来扩大生产

根据消息显示，为了加强与大型代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门于6月中旬成立了半导体封装工作组该小组由DS部门测试和系统封装的工程师，半导体R&D中心的研究人员以及公司存储器和晶圆制造部门的负责人组成，由DS部门CEO Kyung Kye hyun直接领导

伴随着前端技术中电路的小型化达到极限，3D封装或小芯片技术正在吸引制造商的投资根据市场研究机构Yole Development的数据，2022年，英特尔和TSMC分别占全球先进封装投资的32%和27%三星排名第四，仅次于中国台湾省的阳光

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