据ASML官方介绍ASML一直在追求口罩对准器的极致速度

掩模对准器作为芯片生产过程中最关键的设备，具有极高的技术壁垒和半导体行业皇冠上的明珠，它代表着人类文明的智慧结晶。

在像芯片这样的行业里，时间就是金钱。

据ASML官方介绍，ASML一直在追求口罩对准器的极致速度目前最先进的DUV掩模对准器每小时可完成300片晶圆的光刻生产

这是什么概念。

我们来计算一下，完成一整片晶圆只需要12秒，还要扣除换片和定位的时间，实际光刻时间更短。

在晶圆的光刻工艺中，电路图形需要在晶圆上近100个不同的位置成像，因此完成一个像场的曝光成像大约需要0.1秒。

为了达到这个成像速度，晶片平台以高达7g的加速度高速移动7g加速是什么概念F1赛车从0到100公里/小时的加速需要2.5秒左右，而7g晶圆平台从0到100公里/小时的加速只需要0.4秒左右

DUV是深紫外光刻，EUV是极紫外光刻。

工艺技术方面，DUV只能用于生产7nm及以上工艺的芯片只有EUV能够满足7纳米晶圆制造的要求，并且能够继续延伸到5纳米和3纳米

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