除了爱尔兰晶圆厂承诺的代工产能计划外以帮助汽车芯片设计公司加速向先进制造流程过渡

据英特尔官方消息，英特尔CEO帕特米多，今年2月，帕特基尔辛格发表了他执掌英特尔以来的首次现场演讲。

基辛格在演讲中预测，到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上，比2019年的4%高出5倍同时，全球各行业对芯片的需求持续增长

基辛格预测，到2030年，汽车芯片的整体市场规模将翻一番以上，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。

这一趋势背后的驱动力是基辛格提出的一切都数字化了以及四大超级技术力量mdashmdash无处不在的计算，无处不在的连接，从云到边缘的基础设施以及人工智能mdashmdash它们正渗透到汽车和旅游业的各个方面

为了满足日益增长的需求，英特尔计划在欧洲建立一家新的芯片制造工厂，除了承诺在爱尔兰的代工能力之外，还将推出英特尔铸造服务加速器计划，帮助OEM客户从汽车设计过渡到先进制造流程

英特尔计划在欧洲建立至少两家技术先进的半导体工厂，未来十年的投资计划预计将达到800亿欧元。

伴随着今年3月宣布的代工服务，英特尔正在积极与欧洲的潜在客户进行谈判，包括汽车公司及其供应商。

目前，绝大多数汽车芯片仍然采用传统工艺技术，伴随着汽车应用对更高加工性能的依赖程度不断增加，芯片正在转向更先进的工艺技术英特尔正在与领先的汽车制造商合作，并承诺在欧洲投入大量资源，以帮助汽车行业在未来几年实现全球转型和升级

除了爱尔兰晶圆厂此前承诺的代工产能计划外，英特尔公司今天宣布启动英特尔代工服务加速器计划，以帮助汽车芯片设计公司加速向先进制造流程过渡为此，英特尔正在组建新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权许可，以支持汽车客户的定制需求

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