目前的长期服务协议已延长至2023年

封测龙头日月光今日公布8月财报，实现营收504.5亿新台币，环比增长8.54%，同比增长20.28%得益于包测产能的持续短缺，以及EMS业务的恢复，8月份阳光月光的营收双双创下同期及历史新高，预计9月份将继续挑战新高

日月光表示，布线封装，FC，WLCSP等封装需求持续旺盛，加上测试周期延长，封装和测试能力需求持续供不应求预计下半年营收将逐季增长此外，价格将保持高位，包装检测业务整体盈利能力将持续提升预计下半年ATM业务毛利率将好于上半年孙月光还预测，更强劲的封测需求势头将持续到明年

同时，由于包装检测设备缺乏核心，交货时间长达6~12个月，减缓了包装检测能力的扩张预计包装检测行业上行周期将持续延长

资本市场也看好包装检测行业未来几年的定价阳光月光与硅制品合并后，大陆封装测试厂没有以更低的价格抢占市场份额，而是专注于提高利润比如，长江电子科技的毛利率从2018年一季度的12.3%提升至今年二季度的18.5%，凸显出整体市场定价环境较为有利

日月光CEO吴天瑜指出，目前的长期服务协议已延长至2023年虽然可能存在重复订货和库存控制，但这应该是局部的，暂时的现象，对整体业务势头的影响有限为了扩大生产，我们需要考虑整体均衡供应的可持续性预计供需形势最快，2023年才能达到平衡

业内预测，伴随着市场需求持续旺盛，三季度日月封闭测试收入有望环比增长11—14%，毛利率将增长26%以上在旺季需求的带动下，EMS业务收入预计环比增长36—40%

在强劲的市场需求下，日月光持续扩大布局，提升产能为确保高雄K27的建设进度符合目标进度，董事会决定与其相关人士洪晶共同建设一个分屋第一阶段计划在明年第三季度完成，预计将建立FC封装和IC测试生产线

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