UP183;2021展锐线上峰会即将上线、芯片设计分论坛大咖云集

C114新闻9月16日新闻UPbull2021展锐在线生态峰会9月16日线上举行，将在展锐官网，凤凰网，网易，新浪微博，C114通信网，36Kr等众多直播平台直播。

本次峰会包括1场峰会论坛，2场行业论坛，6场技术论坛，涵盖众多行业热点技术话题:5R16，5G行业应用，消费级AR眼镜交互技术，智能机器人创新应用，Z时代时尚品牌与通信产品，物联网与智能家居，神经网络全场景摄像技术，主芯片设计，先进半导体制造技术，先进射频前端技术。

其中人工智能时代芯片设计的技术发展现状:邀请了众多产学研各界知名专家，包括中国科学院计算技术研究所副所长，先进计算机系统研究中心主任包云刚，Xi交通大学教授杨旭，以及展锐，西门子，畅想，安某科技，信合电子等行业的技术专家。

精彩看点，偷窥:

中国核心区，大雁

芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业的核心基础，技术壁垒高在芯片研究和设计方面，中国一直严重依赖欧美国家的芯片架构中国科学院计算技术研究所副所长，先进计算机系统研究中心主任包云刚介绍了国产芯片的发展进展，并详细讲解了基于中科院开源高性能RISC—V架构的第一代象山处理器雁栖湖

二氧化碳排放峰值碳中和半导体行业的机遇

在双碳背景下，半导体产业也面临着新的挑战和重要机遇来自Xi交通大学的杨旭教授，二氧化碳排放峰值碳中和

高性能5G SOC的设计挑战。

为了满足越来越多的应用需求，手机SOC的系统越来越庞大传统的SOC架构导致性能，功耗和带宽损耗逐渐增加如何应对高性能5G SOC的设计挑战展锐作为业内少有的具备大规模SOC芯片设计基础能力的芯片厂商，从SOC架构，总线互联，物理实现等方面详细介绍了手机SOC设计的一些探索实例

展锐不仅是全球少数同时具备全场景通信技术和大规模SoC设计基础能力的芯片厂商，其技术优势还包括:大规模SoC射频芯片设计能力，大规模SoC PMIC设计能力，自主研发的ip商店，完整的芯片验证平台，完整且极其严谨的芯片开发流程，领先的DFX设计能力和工艺设计能力。

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