格芯宣布将汽车芯片产量翻倍并投资60亿美元扩产

表示，为了应对前所未有的全球供应短缺，今年将其汽车芯片产量至少增加一倍，并再投资60亿美元来扩大整体产能。

不过，格芯同时警告，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。

据日经亚洲评论报道，格芯车用事业高级副总裁霍根于9月15日表示:，我们2021年在提高更多车用产能方面大有进展，向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加超一倍，我们预期2022年及以后扩大产能。，

他补充到，该公司正在全球投资，超过60亿美元，以增加产能，其中40亿美元专门用于扩大其在新加坡的工厂，另外10亿美元用于在美国和德国的扩张所有这些晶圆都可以用于汽车应用

他还警告说，芯片供应吃紧的情况将延续至明年，因为新的投资要转化为产能需要相当长一段时间，而且整体硅芯片进入汽车制造业者的前置时间也相当长。

例如，格芯预计其在新加坡的主要投资计划要到2023年某个时候才会开始生产芯片。

格芯是博世，大众，恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片生产合作伙伴当前全球一些最大的汽车制造商正面临供应短缺问题，由于供应限制以及东南亚新一波 COVID—19 感染进一步扰乱了供应链，丰田和大众汽车等公司被迫减产

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