科大亨芯携全球首款调顶25G全集成芯片方案亮相CIOE2021

拥有全球首个25G全集成电气芯片方案的江苏科达芯半导体科技有限公司，在2021深圳光博会上亮相，展位号为6B95。

5G建设是新基建的重要组成部分，已列入国家十四五规划，5G转发是5G承载网的重要组成部分解决方案包括光纤直接驱动，无源WDM和半有源WDM光纤直驱方案具有低成本，低时延，操作维护方便等特点，但需要消耗更多的光纤资源无源WDM方案建设成本低，可以解决光纤资源短缺的问题，但故障后难以定位结合顶层调整技术的半主动WDM方案，不仅可以解决光纤资源不足的问题，还可以实现一定的网络运维功能实验表明，这种半主动方案能够平衡网络建设成本和后期运维需求，逐渐成为5G转发网络建设的主流大亨集成天花板调节功能的芯片级解决方案，将助力三大运营商推动5G转发的创新方案，其中25G TIA已量产，25G TRx带样发布，年底将具备量产能力

博览会期间，科达芯还将展示多种自主研发的芯片解决方案:包括面向F5G领域的突发10G，2.5G，1.25G TIA和TRx集，面向数据中心领域的100G/400G TIA，DRV等高速电气芯片，以及NB—IoT SoC，PA，SW等应用于物联网领域欢迎专家前来指导

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