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总投资303.4亿元的19个集成电路重大项目落地

2021-10-08 20:47 新商报网                     来源: C114通信网   阅读量:17185   

日前,无锡高新区举行集成电路产业重大项目集中签约,总投资303.4亿元的19个集成电路重大项目落地。

根据消息显示,华润微电子,先锋集团,物联网创新中心领先丢失的。

试点系列项目投资100亿元,设立先进制造研究所,吸引全球高端技术人才来锡进行集成电路,新能源装备等高端产品的技术研究和产品开发,无锡物联网创新中心MEMS先进传感R&D中心将开展物联网先进传感关键共性技术的研发,产品开发,打样和试制,提供MEMS特种工艺开发,消费类产品和高端传感器产品三大服务

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责任编辑:叶子琪
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