台积电：正积极支持克服全球芯片短缺问题

据路透社报道，全球晶圆代工领域的领导者TSMC上周五表示，该公司正在积极支持并与所有相关方合作，以克服全球半导体短缺问题，此前该公司参加了一场关于这一主题的白宫会议。

在这项努力中，TSMC一直是一个强有力的伙伴，并采取了前所未有的行动来应对这一挑战TSMC在声明中表示，我们相信，我们的产能扩张计划，包括位于亚利桑那州凤凰城的先进5 nm半导体工厂，将使我们能够支持行业，促进半导体供应的长期稳定

根据IPC发布的调查报告，困扰汽车行业的芯片短缺似乎还会持续很长一段时间在接受调查的公司中，超过一半的公司表示，他们预计这种芯片短缺至少会持续到2022年下半年

IT之家了解到，为了应对众多行业芯片短缺的影响，美国政府23日再次召开芯片行业峰会，寻求解决芯片短缺局面的良策来自英特尔，TSMC，苹果，微软，三星电子和福特的代表参加了在线会议

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。