创新驱动为主题的2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州举办

日前，苏州以应用引领，创新驱动为主题的2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州举办这是继ICCAD之后，集成电路设计业又一品牌大会，也是国内集成电路领域首个创新应用大会及首个芯片应用展来自IC领域的行业大咖围绕集成电路产业现状与发展，机遇与挑战，趋势与走向等话题作了深度的讨论志翔科技参会并在IC设计创新论坛发表演讲，就行业快速发展下，IC设计企业如何保护创新等话题进行了分享

我国集成电路产业规模与技术实现跨越式发展，但机遇和挑战并存

最近几年来，我国集成电路产业得到了快速发展，2019年集成电路产业总规模达到了7600亿元，其中芯片设计规模达3100亿设计，封装等各个环节的创新能力和技术水平也实现突破，国产化芯片产业开始逐步从中低端进入高端行列但对比国外领先水平仍有较大差距，存在企业小而散，同质化竞争严重，人才短缺，产业供给不足等发展短板去年以来，地缘政治，新冠疫情，全球缺芯等形势，为国内集成电路企业带来机遇和发展窗口，大大推动和加速了这个领域的国产化进程与此同时，重重挑战也伴随而来，如何保障数据安全保护创新就是其一

志翔科技联合创始人蒋天仪博士表示:新兴IT技术的发展与应用，集成电路行业自身的创新发展，带来行业生态链的演进，行业生态环节更为丰富也更加复杂，催生出众多新的发展机会集成电路的生态链复杂，上下游合作分工日益细化，同时数据流转的环节增多，安全环境更为复杂，企业的数据安全所面临的挑战也前所未有

激烈的行业竞争造成了目前众多集成电路设计企业的现状:优先考虑如何高效推出产品，但数据安全却相对滞后于此同时，恶性竞争，第三方协同等造成的故意或无意的内部数据窃取和泄密，以及疫情让企业不得不远程办公等，都将集成电路设计企业最为宝贵的核心数据资产置于严重威胁之下数字化转型，业务上云等在帮助IC设计降本增效同时也带来新的安全考题

志翔科技解决方案总监何轶在演讲中分享道，在这样的IC行业新形态下，IC设计企业的核心IP数据资产，需要更行之有效的安全产品和手段要打破旧有安全理念，构筑全新的无边界安全体系——改变传统的以网络为中心的边界防护策略，一切围绕数据为核心，以身份权限作为新边界，来适应云化，远程化和高度灵活的趋势基于此，志翔科技专为IC设计企业打造了支持数据隔离不落地，安全程度高，流程简化，助力研发效率提升，操作体验，传输效率优化，兼顾业务高效，和操作行为审计，有问题能溯源等多项兼顾其核心数据安全，又贴合其业务场景需求的IC设计企业核心数据安全解决方案

它最大的优势在于，不仅很好的满足IC设计企业的数据安全需求，还解决了安全产品往往降低办公与研发效率的难题并且在部署上线，运维管理上都做到极简，大大减轻IC设计企业的IT负担

目前志翔科技IC设计行业安全产品和解决方案在国内前五十的IC设计企业中，市场占有率过半，已服务于包括紫光展锐，华大九天，君正，华大北斗，寒武纪，全志，中兴微电子，兆芯，澜起，比特大陆等在内的多家IC行业头部客户。

可以说，志翔的产品在安全的能力上已经十分成熟，并得到了行业市场的充分验证与认可但未来国产化芯片的发展之路还很艰巨，志翔能做的就是紧跟IC行业不断增长变化的需求，拓展产品的应用场景，用最好用，最实用的安全技术和产品护航IC行业创新，助力中国芯发展，蒋天仪表示责任重大，但是信心十足

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