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正业科技:目前公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同

2021-12-02 06:06 新商报网                     来源: 东方财富   阅读量:6419   

有投资者在投资者互动平台提问:董秘,请问公司目前的芯片检测设备进展如何目前是否为华为的供应商

正业科技:目前公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同

正业科技12月1日在投资者互动平台表示,截止目前,公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同,向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机,通过X光检测技术自动检测半导体芯片内部缺陷, 识别挑选良品与不良品,同时通过复盘功能,确定芯片在料盘中的序号,在后端将不良芯片挑出避免残次品流入半导体芯片成品市场。

从终端应用的创新来看,工业,能源,汽车,医疗,人民生活等各个方面都能感受到产业升级,而这些产业升级的背后,需要性能更强的计算芯片,容量更大的存储芯片,资源和便利性更强的移动传输芯片。这背后最重要和关键的驱动力是半导体赋能。具体到细分领域,黄认为,新能源汽车,AIOT技术等细分赛道技术变化显著,需求具有爆发性,长期增长空间较大。

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责任编辑:白鸽
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