GaN和SiC是制作复杂微波毫米波设备或大功率半导体器件的主要材料

当地时间周五，美国商务部工业与安全局在联邦公报上披露了增加出口限制的临时最终决定，涉及先进半导体，涡轮发动机等领域。

美国商务部负责工业和安全的副部长艾伦·埃斯特韦斯表示，技术进步使半导体和发动机等技术能够更快，更有效，更长时间地运行，以及在更恶劣的条件下运行，这可能会在商业和军事环境中改变游戏规则。

据报道，升级后的出口管制技术包括:

Ga和金刚石，宽禁带半导体材料:GaN和SiC是制作复杂微波毫米波设备或大功率半导体器件的主要材料氧化镓和金刚石有潜力制造更复杂的设备，并能承受更高的电压或温度

用于开发GAAFET结构集成电路的ECAD软件:电子计算机辅助软件，用于设计，分析，优化和验证集成电路或印刷电路板的性能作为FinFET的继任者，GAAFET被视为3nm及以下量产的关键技术BIS还在征求公众意见，以决定ECAD的哪些具体功能特别适合设计GAAFET电路，以确保美国政府能够有效地实施该法规

压力增益燃烧技术:该技术有潜力将燃气涡轮发动机的效率提高10%以上，并有可能影响航空航天，火箭和高超音速导弹系统PGC技术利用多种物理现象，包括共振脉冲燃烧，定容燃烧和爆震，导致燃烧器两端的有效压力增加，同时消耗相同量的燃烧目前，BIS还不能确认有任何在产发动机使用了这项技术，但目前，大量研究都指向了潜在产量

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