高通科技今日推出全新的可穿戴平台第一代骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台

日前，高通科技今日推出全新的顶级可穿戴平台——第一代骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台新平台旨在通过带来持久的电池续航时间，顶级的用户体验和轻薄创新的设计，为下一代互联可穿戴设备带来超低功耗和突破性的性能通过采用新平台，制造商可以在不断增长和进一步细分的可穿戴设备市场中实现产品规模化和差异化，并加快产品开发进程其中，OPPO将于今年8月发布的OPPO Watch 3系列将是首款搭载骁龙W5可穿戴平台的智能手表

具体来说，第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台采用大小核的处理架构，可以有效分配任务，用不同的核处理不同的任务负载，达到节省功耗的目的。

大核SoC是针对Wear OS和AOSP操作系统开发的，将承担通信，LTE，调制解调器等功能，以及部分Android应用，包括摄像头和射频处理任务，协处理器基于FreeRTOS系统，集成了更多的功能，包括显示器，运动健康传感器，以及这一代新加入的对音频处理和通知推送的支持。

除了在SoC端引入增强型混合架构，第一代骁龙W5+/W5可穿戴平台还增加了低功耗蓝牙架构，低功耗岛和低功耗状态的设计理念。

其中，凭借许多新的增强功能，与上一代平台相比，旗舰骁龙W5+可穿戴平台的功耗降低了50%，性能提高了2倍，功能增加了2倍，尺寸减小了30%，这将赋能可穿戴设备制造商，打造消费者期待的差异化体验。

该可穿戴设备平台采用混合架构，包括4纳米片上系统和22纳米高度集成的AON协处理器大核SoC采用1.7GHz四核Cortex A53架构，支持LPDDR4X内存，1GHz GPU，支持双ISP的摄像头设计协处理器采用Cortex M55架构，主频250MHz，搭载2.5D GPU，HiFi5 DSP，还集成了蓝牙5.3和Wi—Fi模块此外，还有一个U55核心，用于机器学习处理传感器算法

此外，它还集成了一系列平台创新，包括全新的超低功耗蓝牙5.3架构，以及Wi—Fi，全球导航卫星系统和音频的低功耗岛，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态。

高通表示:全球可穿戴设备行业在广泛的细分市场中保持了前所未有的增长速度，并带来了广阔的机遇新的骁龙W5+和骁龙W5可穿戴平台带来了全面的飞跃，是专为下一代可穿戴设备打造的通过提供超低功耗，突破性性能和高集成度封装，它们可以满足消费者最迫切的需求此外，在成熟的混合架构基础上，我们增加了深度睡眠和休眠状态等低功耗创新功能，使消费者在获得顶级用户体验的同时拥有持久的电池续航时间

高通还发布了分别由仁宝电脑和和硕联合创建的两个参考设计，展示了新的平台功能和与生态伙伴的合作，帮助客户加快产品开发过程。

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