CinebenchR20中i9—13900K单核845分多核15577分

去年第12代酷睿通过工艺改进和异构设计带来的性能暴涨还在眼前，但第13代酷睿已经如约而至与上一代相比，13代酷睿的主板接口变化不大，但最后实测数据还是提升了不少可以说玩家的升级成本一直保持的很低，性能提升的很高

英特尔有多自信这一次，他们甚至与王守义联手，打出了十三香的旗号那么13代酷睿有哪些改进，能否成为新一代消费级处理器霸主在本文中，本站以——13代核心家族之王i9—13900K为例进行了详细的测试

建筑导论

总体来说，13代Core的架构相比上一代没有太大变化，但在一些关键的地方进行了升级和扩展整体上依然采用性能核和能效核的混合异构设计，依然基于Intel 7工艺打造，但性能核升级到了第三代SuperFin，结合基于速度路径提升的更新设计，频率大幅提升更大的提升在于节能核心12代核心尝到甜头后，13代核心的能效核心数量普遍翻倍，达到24核32线程核心能效的频率也大幅提升，这意味着13代酷睿的多核性能将会有一个巨大的飞跃

除了内核，这一代的L2缓存和L3缓存也有了很大的改进本文测试的i9—13900K的L2缓存提升到了32MB，L3缓存提升到了36MB，应该可以显著提升游戏性能

为了解决混合异构的线程分配问题，Intel推出了全新的硬件线程调度器Intel Thread Director，在13代核上更加智能，可以充分利用小核此外，微软最新版本的Windows11 22H2还内置了更高效的线程调度，建议所有使用1 2，13代内核的朋友升级到最新版本的22H2

首批产品型号为i9—13900K，i7—13700K，i5—13600K，以及对应的无内核F版本以下是核心数据

700系列芯片组主板

13代酷睿的一大优势就是兼容12代酷睿，所以玩家的升级成本会很低不过由于700系列芯片组增加了很多新功能，建议新装的玩家搭配新700系列芯片组的主板购买这里我们用技嘉Z790 AORUS ELITE AX主板给大家讲解一下

CPU引脚依然是LGA1700，相应的，散热器和紧固件完全通用。

第三代酷睿i7及以上处理器都是250W以上的高功耗，所以对主板供电稳定性有了新的要求我们这里用的Z790 AORUS ELITE AX主板有16+1+2电源，带i9—13900K不在话下

你一开始就能感觉到，Z790 AORUS ELITE AX比传统主板更厚更坚固这是因为Z790 AORUS ELITE AX采用了2盎司的铜PCB，主板中加厚的铜箔具有良好的导热性，使得技嘉主板的PCB可以作为散热系统的一部分，辅助散热从而进一步降低主板部件温度

13代酷睿进一步提升了对DDR5内存的支持，从最高频率4800MHz提升到5600MHz，但依然没有放弃DDR4内存正常使用我们还是可以用更便宜的DDR4内存对于渴望性能的用户，我们还是推荐下一代DDR5内存比如Z790 AORUS ELITE AX主板就提供了四个DDR5内存插槽最高理论频率可达DDR5—7600MHz，可为专业游戏玩家提供更密集，更快速的系统内存体验

Z90AORUS Elite AX内置了一整套对内存超频的支持例如，所有技嘉Z790主板都支持英特尔XMP和AMD EXPO DDR5内存用户可以通过在BIOS设置中激活XMP和EXPO来加速Z790主板上的DDR 5内存，从而提高性能此外，它甚至还提供了多套基于粒子方案的超频预置，为发烧友们做好了充分的准备

对于需要手动超频的发烧友，还可以手动解锁主板对DDR5内存电压的控制，支持多种PMIC电压调节方案，进一步提升DDR5内存超频能力和整体性能。

700系列芯片仍然提供PCI—E 5.0×16支持，最高速度126.03 GB/s，还支持可调整大小的Bar技术，可以加速GPU与CPU的通信Z90AORUS Elite AX主板采用合金强化PCI—E 5.0×16接口，并增加铁爪数量，提供更强的抗拉强度，非常适合搭配RTX 40系列显卡使用

PCI—E 4.0通道的数量达到了4个，这也使得扩展更多的PCI—E硬件成为可能比如Z790 AORUS ELITE AX提供了4个高速PCIE4.0*4硬盘位，第三代M.2散热装甲也可以实现长时间使用不降热频

最后，所有700系列芯片组主板均提供USB 3.2 Gen2*2 20Gbps，2.5G有线网络和Wi—Fi 6E的外设接口支持，为硬件玩家提供更快的数据传输体验内置的Wi—Fi6E网卡也可以用于VR无线流媒体

测试平台

为了更好地展示第12代酷睿的性能，我们的测试平台将尝试填充所有可以填充的配置。具体配置如下:

BIOS采用自己的MAX性能设置，会让节能核心保持全频运行，适合我们探索性能极限。

为了保证测试温度的稳定，我们将主板的智能风扇6风扇设置为全速模式。

由于13代酷睿13900K功耗有所增加，建议散热器一定要配一些高端水冷这里选择酷派极炎P360水冷，酷派高端机型，适合压i9—13900K

酷派至尊炎P360水冷兼容700系列主板由于600系列主板和700系列主板的散热紧固件没有变化，所以冷头可以直接通用

特性试验

我们的i9—13900K配备了24核32线程，其中8个高性能P核支持多线程，16个高性能E核不支持，所以在任务管理器中显示为32线程框架。

在CPU—Z中，我们可以看到更详细的参数i9—13900K拥有36MB超大第三缓存和32MB L2缓存P核最高频率范围为3.0—5.8 GHz，高性能E核最高频率范围为2.2—4.3GHz，两个核心都支持超频，相比上一代可以说是猛烈的频率提升

接下来，我们将测试CPU的理论跑分首先，CPU—Z的跑分是单核901.3，多核17167.5

Cinebench R20中，i9—13900K单核845分，多核15577分。

Cinebench R23中，i9—12900K单核2200分，多核40936分。

3DCCPU简介跑分如下，核心总分16486，相当突出。

我们还为你做了一张与上一代i9—12900K的列对比图与我们去年测试的i9—12900K相比，i9—13900K在所有项目上都有了明显的提升

为了更直观的对比两代的提升，我们将i9—12900K制表为100%可以看到多核i9—13900K相比上一代普遍提升45%—55%，单核提升12%—15%对于架构没有大变化的两代处理器来说，这种提升并不是微不足道的其中，能效翻倍的核心显然发挥了很大的作用

最后，我们来进行一个记忆测试13代酷睿对DDR5内存的进一步支持无疑大大提升了体验对于我们的彩色灯条，默认的JEDEC频率是4800MHz最终结果如下可以说DDR5的延迟和DDR4在标准频率下差不多，但读写却增加了近一倍而且我们还发现i9—13900K L3缓存的读写速度得到了全面提升，相信在接下来的游戏测试中会有非常出色的表现

视频游戏测试

i9—13900K多核暴涨，单核也有一定程度的提升那么它在更注重单核性能的游戏中是什么体验呢接下来我们选几款有BenchMark的游戏，看看它的帧数性能比去年的i9—12900K提升了多少因为过高的分辨率对显卡的性能要求更高，为了减少显卡的冲击，以下游戏测试都是在1080P高清条件下进行的我们稍后将比较真实的控制变量

古墓丽影:暗影i9—13900K平均303帧:

I9—12900K平均201帧:

CS: GO I9—13900K平均880帧:

I9—12900K平均573帧:

全战:三国志i9—13900K平均303帧:

I9—12900K平均196帧:

一把美元2:救赎i9—13900K平均193.9帧:

I9—12900K平均166.8帧

地铁:出发i9—13900K平均153.44帧:

I9—12900K平均128帧:

以上是和过去一些数据的对比虽然平台不完全一致，但还是能看出i9—13900K的提升非常大尤其是在《CS:GO》，《全面战争:三国》等主要吃CPU性能和缓存性能的游戏中，帧数提升了三分之一左右看来大缓存真的是游戏的神器

接下来，我们用严格控制变量的方法，看看提高了多少帧我们之前用的是测试RTX 4090的平台，只把主板和CPU从i9—12900K套件换成了i9—13900K套件，这样就能明显看到常用4K分辨率下对比的帧数差异

根据以上数据，CPU的提升在显卡压力特别大的情况下，依然可以提升5%—10%左右的帧数在我们之前的测试中，一些游戏i9—12900K没有给RTX 4090喂食在i9—13900K上，这种情况会大大缓解

创造性生产

接下来，我们来测试一下生产力和创意工具首先，代表综合性能的PCMark10的得分为10569，打破了本站评测室所有电脑的记录这也是笔者第一次看到五位数的PCMark10分数

在另一款代表综合办公性能的软件CrossMark中，我们的配置得分为2260分，可以流畅运行所有的制作和创作工作。

在Pr和Ae的视频剪辑测试插件PugetBench中，i9—13900K的表现和off the charts是一样的:Pr中的分数是1646，Ae中的分数是1647这样的生产力表现在消费级电脑中是无敌的，流畅运行大部分特效和剪辑更是不在话下

在视频色彩剪辑软件达芬奇中，表现更加惊艳，成绩达到2947分，比之前的i9—12900K+RTX 4090高出447分，创下了本站的历史纪录如此强大的性能可以作为工作室的主要制作力量

在3D渲染软件V—Ray的基准测试中，i9—13900K达到27794，也是历史最高。

烤箱超频

从上面的理论性能测试和游戏跑分可以看出，13代酷睿虽然在架构和IPC上变化不大，但是性能提升明显，也就是说功耗肯定是增加了这无疑对散热器提出了新的考验所以本次测试我们选择了高端水冷散热器P360，这是一款一体化水冷散热器，360冷排设计全新第三代双腔水头设计，将重要精密部件置于冷水层空间，实现单向循环，有效防止热水回流专业设计的铜底冷头，采用微通道技术增加表面积，再搭配具有二代灯效的高性能风扇，有效降低湍流，噪音和散热效率

此外，沈雁P360还采用了全新的ARGB II光效，可以与支持该功能的核心主板厂商同步光效同时，每个LED灯珠都可以通过使用随附的第二代ARGB控制器和master plus+软件进行定制

为了模拟最大压力，我们直接用了Aida 64的单烘焙FPU FPU 15分钟一开始，烤机的温度瞬间达到100℃，撞上了温度墙15分钟后稳定在100℃，约300W，比去年增加了50 W多正因为如此，如果你想买12代i7和i9，强烈建议用高端的360水冷，不然可能压不住

13代core k系列还可以通过自带的intel Extreme Tuning实用工具进行自定义超频，对于发烧友来说是个不错的玩具不过考虑到i9—13900K这次达到了300W的惊人性能释放，这次就不进一步手动拉频了，而是用工具自带的速度优化器进行超频，看看能不能多挤出一点性能

超频前XTU自己的基准分数是13377，一键超频后分数上升到了13655，貌似挤出了一点性能。

CPU—Z超频前单核901.8分，多核17167.5分，超频后单核918.3分，多核17565分，单核提高1.9%，多核提高2.3%所以我还是建议你默认开启主板的性能模式这个时候，所有的性能已经基本释放

摘要

13代酷睿虽然确实是小改款，但是性能提升确实是肉眼可见的在游戏领域，i9—13900K通过更大的缓存得到了很大的提升在生产力领域，i9—13900K通过双倍能效内核提供更强的渲染和多任务处理能力结合Windows11 22H2的增强调度，可以充分释放这一代的性能

当然，对笔者来说最重要的是13代酷睿的接口和内存支持都没有改变，依然可以使用B660主板+DDR4内存实现超低的更换成本，这无疑给了i5，i7等13代主流处理器又一个消费者的理由本站也会给大家带来i5—13600K的图文评测欢迎阅读

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