TSMC亚利桑那州工厂约三分之一的产能将用于为苹果代工相关芯片

TSMC于2020年5月宣布，去年6月正式开工的亚利桑那州工厂，经过一年多的建设，将开始搬运首批设备，并按计划于2024年投产。

对于TSMC在亚利桑那州的晶圆厂来说，他们多年的大客户苹果公司预计仍将是这家工厂的客户之一苹果CEO库克上个月也表示，他们已经决定从亚利桑那州的一家工厂采购芯片虽然他没有指明具体制造商，但一般认为是TSMC

据外媒最新报道，TSMC亚利桑那州工厂约三分之一的产能将用于为苹果代工相关芯片。

按照TSMC当初宣布的计划，他们在亚利桑那州的工厂计划每月生产2亿片晶圆，其中三分之一将用于为苹果代工，也就是说每个月为苹果代工的产品将是6000—7000片晶圆。

不过，外媒在报道中也提到，即使苹果从TSMC位于亚利桑那州的工厂采购芯片，也不会用于附近设备的生产预计仍将发往亚洲，最终用于相关产品的组装

TSMC位于亚利桑那州的工厂计划在建成后使用5nm工艺技术为相关客户代工晶圆，但这一计划也可能发生变化据报道，投产后将采用4纳米工艺技术

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。